一种多层PCB结构稳态热分析方法

摘     要：本发明公开了一种多层PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建PCB基板绝缘层稳态热平衡方程，并得到基板绝缘层解析解的矩阵表达式；S2、修正基板绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵表达式；S3、计算归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程，并在热扩散矩阵方程中计入金属过孔的热传导；S4、构建多层PCB结构的热分析耦合方程组；S5、计算归纳得到描述金属层单元电势间线性关系的集总矩阵方程，并求出金属层内的电势分布，进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布，并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程，与温度分布间开展迭代计算，以求得计入线路焦耳发热前提下的PCB各层所在表面的温度分布。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注