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| 专利/申请号： | CN202110553726.8 | 专利名称： | 三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导及其设计方法 |
| 申请日： | 2021-05-20 | 申请/专利权人 | 西华大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 四川省成都市金牛区土桥金周路999号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01P3/16分类检索 网络 网络传输 三维 波导专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明提供三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导，包括介质基片，介质基片的上下两个表面为金属敷层且介质基片两侧设置有金属化通孔阵列；介质基片的上表面金属敷层上设置有N个与其通过缺口电气连接的金属贴片，N个金属贴片、缺口和金属化通孔的组合构成环‑伞形立体阻抗网络，金属化通孔连接设置在下表面金属敷层的蛇形阻抗网络，蛇形阻抗网络包括横向蛇形线以及与其连接的纵向微带线，相邻的横向蛇形线以及纵向微带线对应连接。本发明可实现电场和磁场的双向分离，使基片集成波导获得更强烈的慢波效应，进而能够减小横向尺寸，获得更良好的小型化效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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