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摘 要:一种发光二极管封装结构,包括基板、发光二极管晶粒以及封装材料层。基板包括第一金属层,第二金属层以及夹置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层。绝缘层上设置有开孔,所述第二金属层环绕开孔设置且分成第一电连接部和第二电连接部。发光二极管晶粒设置在开孔内且与第一金属层相接触,发光二极管晶粒的两电极分别与第一电连接部和第二电连接部连接。封装材料层填充在开孔内以覆盖发光二极管晶粒。在上述发光二极管封装结构中,由于第二金属层环绕开孔设置,封装材料层中的热量亦可通过第二金属层快速散发到外界。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201110179308.3 | 专利名称: | 发光二极管封装结构及封装方法 |
申请日: | 2011-06-29 | 申请/专利权人 | 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |