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摘 要:本发明请求保护一种基于多方位融合的回转窑表面温度补偿方法,属于红外测温领域。本发明针对回转窑表面温度监测系统中温度由于水平和垂直方向上辐射接收而引起的温度测量误差,提出了一种基于多方位融合的回转窑表面温度补偿模型,该方法首先根据水平和垂直方向上引起温度误差的主要原因,提出温度补偿的综合模型,其次分别在水平和竖直方向上计算回转窑表面的实际温度与红外扫描测温系统所测得的温度之间的差,然后利用分段线性化方法来拟合温度误差与影响因素之间的关系,得到拟合补偿模型;最后利用构建的模型做温度补偿,提高红外扫描测温系统的测温精度,减小测温误差。本方法温度补偿精准,与实际温度较符合,具有较高的应用和推广价值。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811454023.4 | 专利名称: | 一种基于多方位融合的回转窑表面温度补偿方法 |
申请日: | 2018-11-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/20搜分类 表 回转窑搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |