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摘 要:一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法,涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤:直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包,磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包覆盖,并与胶壳初封固定,同时将内引脚留出一定长度;对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接,翻转后对外引脚进行镀锡;清洗、烘干;检查与测试;最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺,缩短了制作流程,容易实现自动化连续生产,生产效率高,良品率高,生产成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610554176.0 | 专利名称: | 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法 |
申请日: | 2016-07-14 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01F41/10搜分类 焊接 器件搜索 |
公开/公告日: | 2016-12-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106206003A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2018/01/30 | 授权 | |
2017/01/04 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01F 41/10 专利申请号: 201610554176.0 申请日: 2016.07.14 |
2016/12/07 | 公开 |