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摘 要:一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法,涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤:贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包,磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖,并与封装外壳初封固定,同时将内引脚高于外壳并留出一定长度;引线框架外引脚的切筋、打弯;内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡;清洗、烘干;检查与测试;最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成,同步实现外引脚的镀锡,极大地节约了制造时间,缩短了制造流程,更容易实现自动化生产,同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610554327.2 | 专利名称: | 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法 |
申请日: | 2016-07-14 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01F41/00搜分类 器件搜索 |
公开/公告日: | 2018-07-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106128742B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2018/07/03 | 授权 | |
2016/12/14 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01F 41/00 专利申请号: 201610554327.2 申请日: 2016.07.14 |
2016/11/16 | 公开 |