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摘 要:本发明公开了一种利用温敏电阻实现通带可重构的频率选择结构,包括介质基板,介质基板的横截面为正方形,介质基板的上表面附着有正方形铜箔块,正方形铜箔块上设置有正六边形环状槽,正六边形环状槽将正方形铜箔块分割为位于其外侧的第一铜箔区和位于其内侧的第二铜箔区,第一温敏电阻、第二温敏电阻、第三温敏电阻和第四温敏电阻均匀排布在第一铜箔区和第二铜箔区之间,且这四个温敏电阻的工作温度区间均为负5摄氏度至正300摄氏度;优点是能够在多个频段内实现带通特性,应用于频率选择表面时可以减少频率选择表面的设计工作量,降低频率选择表面的设计和加工成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010487177.4 | 专利名称: | 一种利用温敏电阻实现通带可重构的频率选择结构 |
申请日: | 2020-06-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01P1/20搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 15300.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |