实用新型已授权

一种非线性晶体温控装置

Name: 一种非线性晶体温控装置
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2020225595642
Availability: InStock

📄 申请号：CN202022559564.2 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2020-11-09

公开号

CN213341063U

公开日

2021-06-01

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01S3_04

IPC 分类号

H01S3_04

技术画像

所属领域

非线性光学晶体非线性光学晶体温度控制激光器件

应用场景

激光系统, 光通信, 激光加工, 光学测量, 科研仪器

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摘要

本申请提供一种非线性晶体温控装置，属于激光器制造领域。其晶体托块设置在支架底座的正上方，且晶体托块的顶部开设有容置口；可调节铜片可移动地设置在容置口中，并与容置口的侧壁共同构成用于容置非线性晶体的容置槽；保温绝缘外壳罩设在晶体托块的正上方，且相对两端处均开设有第一开口，保温绝缘外壳的相对两个侧壁的中部均开设有第二开口；半导体电子制冷片安装于支架底座与晶体托块之间，热敏电阻探头嵌入晶体托块中，电源电连接于数显电脑温控器，数显电脑温控器分别与半导体电子制冷片、热敏电阻探头电连接，用于对非线性晶体进行温度控制。该装置结构简单、成本较低，且加热效果好、操作安全。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213341063U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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