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摘 要:本实用新型公开了一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置,涉及电磁炉装置领域。本实用新型中:第一封装基板、第二封装基板以及第一封装侧板构成封装腔体;第一封装基板上装设有与电阻接触凸板相配合的外连引脚柱;第一封装基板上活动装设有第一调节基板;第二封装基板的一侧固定装设有若干外侧导热板;第二封装基板的另一侧固定装设有若干位于封装腔体的内侧导热板;外侧导热板与内侧导热板之间通过导热连柱相连;第一封装侧板上固定装设有第一卡位板;第二封装基板上固定装设有第二卡位板;第一封装侧板活动装设有卡位弹性球。本实用新型对热敏电阻块进行全方位的外围保护,同时也有效的加强了引脚与热敏电阻内侧线路之间的连接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201920121911.8 | 专利名称: | 一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置 |
申请日: | 2019-01-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F24C7/06搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |