一种LED芯片的封装结构

摘     要：本实用新型涉及LED芯片生产技术领域，特别是一种LED芯片的封装结构，包括硅基板和LED芯片，所述硅基板的顶面开设有安装槽，所述安装槽内壁的两侧均开设有通槽，所述安装槽底壁的两侧均设置有卡装筒。本实用新型的优点在于：在硅基板的顶面开设有安装槽，安装槽底壁的中部开设有卡槽，其中，在安装槽内壁的两侧均开设有通槽，在通槽的底壁设置有导电板，在导电板底面的一端固定连接有卡装筒，两个卡装筒分别卡在卡槽的内部，安装时，在LED芯片底面的焊点上焊接引脚，将两个引脚分别卡在两个卡装筒的内部，LED芯片可通过导电板进行导电，在通槽的内部滑动连接有焊脚，焊脚与导电板接触，拉动焊脚可对整个装置的焊接位置进行调整。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/08/11	授权