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摘 要:本实用新型公开了上下分离式芯片测试工装,涉及测试工装技术领域,其技术方案是:包括工装基座,其特征在于,所述工装基座顶部开设有凹槽,所述凹槽内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座,本实用新型有益效果为:通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装LED灯,通过LED灯横向照射使工装内光线充足,方便测试人员检测与测试芯片高频晶体的好坏,同时在LED灯外壳顶部安装了挡光盖,防止LED灯的灯光向上照射,防止测试人员因为灯光而损伤眼睛,设置了上盖体防止了灰尘以及其他杂物落入晶片上使得晶片受到污染,同时也开设通孔和在通孔内壁安装了玻璃,可用专业的工具来通过通孔来放大检查晶体的好坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223147046.5 | 专利名称: | 上下分离式芯片测试工装 |
申请日: | 2022-11-26 | 申请/专利权人 | 上海方宜万强微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N21/01搜分类 电路 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/05 | 授权 |