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摘 要:本申请公开了一种片式高压瓷介电容器,包括被银瓷片、塑壳、金属引出线和绝缘密封胶。每根金属引出线的截面均为长条形,每根金属引出线整体均呈U型,每根金属引出线均包括横向焊接部、竖向折弯部和横向贴合部;横向焊接部用于与第一电极或第二电极进行焊接;横向贴合部用于与待贴装器件进行电连接;竖向折弯部用于连接横向焊接部和横向贴合部。位于塑壳外侧的横向贴合部上设有可移除组件,引线槽中填充有能固化的液体状绝缘密封胶。采用上述结构后,能制成单片形状,外形规整,可直接安放在线路板上,无需像圆片瓷介电容器那样插装,更能适合高效率的SMT贴装生产。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610555945.9 | 专利名称: | 一种片式高压瓷介电容器 |
申请日: | 2016-07-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01G4/30搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |