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摘 要:一种具有高维持电压的IGBT结构的ESD保护器件,可用于片上IC高压ESD保护电路。主要由P衬底、高压N阱、N阱、P阱、第一P+注入区、第二P+注入区、N+注入区、第三P+注入区、第四P+注入区、金属阳极、金属阴极、多晶硅栅、薄栅氧化层和若干场氧隔离区构成。该IGBT结构的ESD保护器件在高压ESD脉冲作用下,一方面由第三P+注入区、N阱、高压N阱、P阱、N+注入区形成具有PNPN结构的电流泄放路径,提高器件的失效电流、增强器件的ESD鲁棒性;另一方面由第三P+注入区、N阱、第四P+注入区、第一P+注入区、P阱以及第二P+注入区形成寄生PNP三极管和寄生电阻串联的另一条电流泄放路径,以提高器件的维持电压,增强器件的抗闩锁能力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410521877.5 | 专利名称: | 一种具有高维持电压的IGBT结构的ESD保护器件 |
申请日: | 2014-09-28 | 申请/专利权人 | 江南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市蠡湖大道1800号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L27/02搜分类 器件 保护器件 高维持搜索 |
公开/公告日: | 2017-06-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN104485329B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2017/06/23 | 授权 | |
2015/04/29 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 27/02 专利申请号: 201410521877.5 申请日: 2014.09.28 |
2015/04/01 | 公开 |