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摘 要:一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置,包括有芯柱、嵌入安装在芯柱内部的第一引脚和第二引脚、固接在芯柱上表面的安装块以及设置在安装块前侧的第一激光二极管、第二激光二极管和第三激光二极管,第一引脚和第二引脚的外部套接有连接组件;安装块的内部开设有限位槽;限位槽的内部设置有限位组件;先将第二滑块向后侧移动,可以压迫弹簧并使其发生形变,使用者再将第一滑块、第二滑块和限位块分别沿着限位槽滑入,当移动至适当位置后,此时松开第二滑块即可,在弹簧的作用下,第一滑块和第二滑块分别与限位槽的内壁紧紧贴合;具有快速散热、易于拆装、不易松动的特点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010589874.0 | 专利名称: | 一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置 |
申请日: | 2020-06-24 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01S5/022搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111884036A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/12/21 | 授权 | |
2020/11/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01S 5/022 专利申请号: 202010589874.0 申请日: 2020.06.24 |
2020/11/03 | 公开 |