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摘 要:本发明涉及一种点云模型最优切割平面的提取方法,包括下述步骤:通过计算单分支点云的特征向量和特征值确定走势方向,同时根据点云模型的密度求出点云模型切片的厚度σ,选取最小Z值的点作为初始切割点;在切割点出构造多条切割线,将基准切割面绕每个切割线旋转,得到多个旋转切割面,同时将旋转切割面投影,计算投影面积最小的旋转切割面即为最优切割面。本发明提取出的切割面能够准确地反映点云模型在该切割点处的局部趋势特征。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710770985.X | 专利名称: | 一种点云模型最优切割平面的提取方法 |
申请日: | 2017-08-31 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T15/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-07-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107545596B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/07/28 | 授权 | |
2018/01/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06T 15/00 专利申请号: 201710770985.X 申请日: 2017.08.31 |
2018/01/05 | 公开 |