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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201310681914.4 | 专利名称: | 用于微细电解加工的线电极阵列结构制备方法 |
申请日: | 2013-12-12 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H3/04分类检索 电子元器件 微 阵列 电解加工 电子设备和元器件专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种用于微细电解加工的线电极阵列结构制备方法,步骤包括:步骤1、金属基板的预处理;步骤2、制作图形化掩蔽膜;步骤3、掩膜电解深刻蚀,以表面图形化的金属基板为阳极进行电解加工,得到掩膜电解深刻蚀加工制作线电极模板中的工具阴极,根据光刻胶图形宽度及电解电流密度确定电解刻蚀时间,直到得到顶部尖的金属栅线阵列图形;步骤4、去除背面材料,去除与已制作的金属栅线对应的背部材料以得到与边框一体的线电极阵列,即成。本发明的方法,能够制作截面为正方形、长方形、菱形等不同形状的金属微结构阵列,高效实现大深宽比、高密度、高加工质量的金属微结构阵列。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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