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摘 要:本发明公开了一种电路板,用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层,第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出,用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘,第二焊盘设置于第二电路层,第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出,用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本发明还提供了一种相机模组。本发明提供的电路板和相机模组,通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层,从而使打线和电路层的走线均比较容易。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310544337.4 | 专利名称: | 电路板及相机模组 |
申请日: | 2013-11-05 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/18搜分类 电路板 相机模组搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |