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专利名称：电路板及相机模组申请号：2013105443374 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：电路板相机模组相似专利发布日：2022/09/16
摘要：本发明公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本发明还提供了一种相机模组。本发明提供的电路板和相机模组，通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。

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