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摘 要:一种改善SiC MOSFET器件沟道迁移率的方法,包括以下步骤:首先将SiC MOSFET器件基片表面清洗;之后进行离子注入;之后表面形成碳保护膜;之后进行去除表面碳膜处理;之后进行SiO2栅介质层的生长;之后进行表面形成源漏欧姆接触;之后进行栅图形的形成;之后进行电极制作,即完成SiC MOSFET器件沟道迁移率的改善。该改善SiC MOSFET器件沟道迁移率的方法改善了SiC MOSFET器件界面特性并提高了MIS器件沟道迁移率,可用于大规模SiC MIS器件和电路的制作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510221211.2 | 专利名称: | 一种改善SiC MOSFET器件沟道迁移率的方法 |
申请日: | 2015-05-05 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/04搜分类 C IC F 器件 改 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |