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| 专利/申请号： | CN202011344513.6 | 专利名称： | 一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺 |
| 申请日： | 2020-11-25 | 申请/专利权人 | 深圳市中科创想科技有限责任公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市罗湖区东门街道立新社区人民北路3129号洪湖大厦1409 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L31/18分类检索 半导体 硅 多晶硅片 检测专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112366252B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺，装配工艺为：步骤S1、产品底壳上料运输过程；步骤S2、上料压取装置对产品底壳的压紧运输过程；步骤S3、转盘出料翻转折边检测机构对产品底壳吸取移送过程；步骤S4、送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程；步骤S5、端子裁切机构对端子裁切排序过程；步骤S6、端子与产品底壳之间压合检测装配过程；步骤S7、端子帽上料过程；步骤S8、端子帽与端子和产品底壳组合为制绒卡条过程；步骤S9、对制绒卡条进行贴胶包装过程；步骤S10、对贴胶完毕后的制绒卡条进行撕膜收取成品过程；本发明自动化程度高，产品良率好，具有良好的市场应用价值。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/02/07 | 专利实施许可合同备案的注销 | 合同备案号: X2021980011092 让与人: 深圳市中科创想科技有限责任公司 受让人: 深圳科易设计服务有限公司 解除日: 2023.01.16 |
| 2021/11/09 | 专利实施许可合同备案的生效 | IPC(主分类): H01L 31/18 合同备案号: X2021980011092 专利申请号: 202011344513.6 申请日: 2020.11.25 让与人: 深圳市中科创想科技有限责任公司 受让人: 深圳科易设计服务有限公司 发明名称: 一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺 申请公布日: 2021.02.12 授权公告日: 2021.06.04 许可种类: 独占许可 备案日期: 2021.10.22 |
| 2021/06/04 | 授权 | |
| 2021/03/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 31/18 专利申请号: 202011344513.6 申请日: 2020.11.25 |
| 2021/02/12 | 公开 |
