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摘 要:本实用新型属于多晶硅加工技术领域,尤其为一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置,针对多晶硅在加工过程中需要切割,现有的切割设备夹持机构简单,不能稳定的夹紧一些形状不规则的多晶硅,在切割时会发生偏移,影响切割精度的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部两侧均固定安装有竖板,两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽内滑动连接有同一个移动板,移动板的底侧固定安装有电机,电机的输出轴上固定安装有横轴的一端。本实用新型结构设计合理,操作简单方便,能稳定的夹紧需要切割的多晶硅,并且夹板上焊接的固定齿防止切割过程中多晶硅发生偏移,提高了切割精度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022352733.5 | 专利名称: | 一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置 |
申请日: | 2020-10-21 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 多晶硅 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/08/27 | 授权 |