一种电子封装用的压力自控装置

摘     要：本发明涉及集成电路设备技术领域，且公开了一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，传送装置的顶端放置有基板，基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，自控装置外部的一侧设有驱动模块Ⅰ。该电子封装用的压力自控装置，通过自控装置的设置，利用承重砝码及其自身的重力来调整芯片与基板之间的压力，与现有的压力控制系统相比，该压力控制装置不存在反馈时间，压力的大小控制的较为精准，有效的降低了芯片在装贴时的损坏率，同时整个装置结构简单，操控灵活，降低了该贴片机压力控制装置的配置成本及日常的维护成本。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/11/25	专利权的转移	登记生效日: 2022.11.14 专利权人由万金芬变更为泰安智慧谷产业园运营管理有限公司 地址由317103 浙江省台州市三门县亭旁镇亭山路62号变更为271000 山东省泰安市泰安高新区一天门大街以北泰山科技产业园
  2021/06/15	授权
  2021/06/04	专利申请权的转移	登记生效日: 2021.05.25 申请人由张帆变更为万金芬 地址由413000 湖南省益阳市安化县羊角塘镇黄龙村变更为317103 浙江省台州市三门县亭旁镇亭山路62号
  2019/10/29	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/603 专利申请号: 201910534841.3 申请日: 2019.06.20
  2019/09/27	公开