一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法

摘     要：本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法，该镀铜添加剂包括以下重量份数的组分：环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物58-62份、辛基酚聚氧乙烯醚8-12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6-8份、四氢噻唑硫酮12-14份、季铵化聚乙烯亚胺28-32份。该印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂与Cl-配合使用，用于印制电路板酸性镀铜液的盲孔填铜，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，耐热冲击性和耐冷热循环冲击性能好，满足印制电路板的使用要求。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/04/20	授权
  2021/04/09	专利申请权的转移	登记生效日: 2021.03.29 申请人由郑州知淘信息科技有限责任公司变更为通元科技(惠州)有限公司 地址由450002 河南省郑州市金水区博颂路7号6号楼1单元22层2201号变更为516000 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
  2019/09/06	实质审查的生效	IPC(主分类): C25D 3/38 专利申请号: 201910542148.0 申请日: 2019.06.21
  2019/08/13	公开