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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910542332.5 | 专利名称： | 一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 |
| 申请日： | 2019-06-21 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D3/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO4 70-80g/L、CuSO4·5H2O 200-220g/L、Cl-50-60mg/L、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物58-62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8-12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6-8mg/L、四氢噻唑硫酮12-14mg/L、季铵化聚乙烯亚胺28-32mg/L，余量为水。该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/04/20 | 授权 | |
| 2021/04/02 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.03.23 申请人由郑州知淘信息科技有限责任公司变更为通元科技(惠州)有限公司 地址由450002 河南省郑州市金水区博颂路7号6号楼1单元22层2201号变更为516000 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
| 2019/09/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C25D 3/38 专利申请号: 201910542332.5 申请日: 2019.06.21 |
| 2019/08/09 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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