一种LED芯片封装结构

摘     要：本实用新型涉及LED设备技术领域，尤其是一种LED芯片封装结构，包括支座，支座内的中部开设有第一凹形槽，第一凹形槽内设置有LED芯片，LED芯片两侧固定连接有引线，支座顶部设置有金属散热板，金属散热板呈T形状，且金属散热板上端内的中部开设有开槽，开槽宽度与LED芯片宽度相同，金属散热板顶端开设有一圈第二凹形槽，第二凹形槽内侧面对称设置有夹持装置，两侧夹持装置之间夹持固定连接有透镜；本实用新型通过设置固定装置，可对引线进行固定，避免了引线左右移动时，使引线与LED芯片的连接处产生形变，造成引线与LED芯片的连接处发生断裂，导致LED芯片短路的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/08/17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人由北京凯爱眼科医院管理有限公司变更为北京凯爱医疗科技有限公司 地址由101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603变更为101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603
  2020/11/24	授权