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摘 要:本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构,属于LED封装技术领域,解决只能单一改变斜板的角度,无法实现光线的聚光,包括LED芯片,调节板,外调节环;所述基座的外侧端连接有外卡筒,且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽,所述外卡筒的顶部连接有透明护罩,所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合,且卡环槽的外侧还设有外调节孔,所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧,所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。通过转动外调节环带动联动齿轮转动,对调节板的角度进行调节,使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧,改变LED芯片发出的光线范围,使光线聚光或散光,可根据需要随时调节。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201921645584.2 | 专利名称: | 一种包装衬底平台的LED封装结构 |
申请日: | 2019-09-29 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/58搜分类 LED 包装 底搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |