咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明提供了一种多晶硅高阻的制作方法,包括:在具有预设厚度的多晶硅层进行掺杂,以形成轻掺杂多晶硅上层和非掺杂多晶硅下层;在所述轻掺杂多晶硅上层表面形成二氧化硅阻挡层;对所述二氧化硅阻挡层和所述轻掺杂多晶硅上层进行刻蚀,以将多晶硅高阻区域刻蚀出来;在所述多晶硅高阻区域的周围形成氮化硅侧墙;利用所述氮化硅侧墙和所述二氧化硅阻挡层的阻挡,对所述非掺杂多晶硅下层进行重掺杂,以在所述多晶硅高阻区域的侧下方形成重掺杂多晶硅区域;通过刻蚀将所述重掺杂多晶硅区域和所述多晶硅高阻区域相互隔离。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711429247.5 | 专利名称: | 多晶硅高阻的制作方法 |
申请日: | 2017-12-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/04搜分类 半导体芯片 硅 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/08/14 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.07.27 申请人由深圳市晶特智造科技有限公司变更为李友洪 地址由518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区骏丰工业区A3栋一楼变更为318050 浙江省台州市路桥区蓬街镇山下李村38号 |
2018/06/29 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/04 专利申请号: 201711429247.5 申请日: 2017.12.25 |
2018/06/05 | 公开 |