实用新型已授权

一种硅片湿法自动分片装置

Name: 一种硅片湿法自动分片装置
Brand: 苏州港麟微电子有限公司
SKU: 2023207918574
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320791857.4 📄 发布日：2026/11/02

著录项目信息

申请日

2023-04-12

公开号

CN219838021U

公开日

2023-10-17

申请人

苏州港麟微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , H01L21_67 , H01L21_687 , B28D7_00 , B28D7_04 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备硅片湿法处理自动化分片

应用场景

半导体晶圆制造, 光伏硅片生产, 湿法清洗, 湿法刻蚀, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种硅片湿法自动分片装置，涉及硅片分片领域，包括壳体，所述壳体的侧壁设有两组导轨，两组所述导轨的外壁滑动连接有移门，所述移门的外壁设有观察窗，所述壳体的内壁底端设有分片喷头；所述壳体的内壁底端设有固定机构；固定机构包括放置台，所述放置台的内壁转动连接有齿盘，所述齿盘的顶端开设有多组弧形槽，多组所述弧形槽的内壁滑动连接有限位柱，所述放置台的顶端开设有与弧形槽相对应的多组滑槽，且多组限位柱与多组滑槽滑动连接。本实用新型通过齿盘、弧形槽、限位杆、滑槽、控制盒的相互配合，使得通过转动转把即可对不同大小的硅片进行限位，从而可对不同大小的硅片进行分片。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219838021U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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