发明专利已授权

一种芯片制造加工用的封装装置

Name: 一种芯片制造加工用的封装装置
Brand: 北京通源达自动化设备有限公司
SKU: 2025112161676
Availability: InStock

📄 申请号：CN202511216167.6 📄 发布日：2026/10/19

著录项目信息

申请日

2025-08-28

公开号

CN121011558B

公开日

2026-04-24

申请人

北京通源达自动化设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10P72_76

IPC 分类号

H10P72_76 , H10P72_50 , H10W74_01 , H10W72_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片封装工艺半导体制造设备

应用场景

芯片制造, 集成电路封装, 半导体后道工序, 电子制造, 智能制造

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摘要

本发明公开了一种芯片制造加工用的封装装置，涉及芯片制造加工技术领域，该芯片制造加工用的封装装置包括封装台，所述封装台的顶部固定安装有滑架，所述滑架的内壁滑动安装有封装板一，所述封装板一的顶部固定贯穿有封装液注口，所述滑动板滑动安装在封装台的顶部，该芯片制造加工用的封装装置通过滑动杆件移动带动伸缩杆件移动，伸缩杆件移动带动矫正对角夹移动，矫正对角夹移动直至接触芯片的表面，此时芯片在矫正对角夹的作用下进行矫正操作，避免在后续封装流程中因芯片倾斜进而影响封装的效果和质量，从根源上避免因芯片位置偏差导致封装效果不良，确保后续封装流程的准确性与可靠性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN121011558B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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