发明专利已授权

一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及蚀刻工艺

📄 申请号：CN202310111659.3 📄 发布日：2026/09/02

著录项目信息

申请日

2023-02-01

公开号

CN116406092B

公开日

2026-05-29

申请人

安徽百强科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_06

IPC 分类号

H05K3_06 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

等离子体蚀刻等离子体蚀刻印刷电路板制造表面处理工艺

应用场景

PCB制造, 高密度互连板加工, 电子制造, 半导体封装基板加工

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摘要

本发明公开了一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及蚀刻工艺，包括等离子蚀刻机本体和送料架，送料架四周内壁的中心处均焊接有支撑柱，且送料架的轴心处设置有与支撑柱固定连接的放置盘，放置盘的内部通过轴承活动连接有转盘，且转盘的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽。本发明第一电机带动驱动齿轮啮合齿环进行转动，齿环通过连接块带动转盘在放置盘的内部进行转动，转盘转动的过程中柱杆沿涡旋槽可进行集中或远离，使得柱杆可带动滑块沿滑槽进行滑动，而滑块带动夹块对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性，解决了现有技术中采用常规夹具对PCB板固定或拆卸操作流程的繁琐性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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