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发明专利
已授权
一种集成四种MOSFET的RC-LIGBT器件
📄 申请号:CN202210506312.4
📄 发布日:2026/08/27
著录项目信息
申请日
2022-05-10
公开号
CN115036307B
公开日
2025-06-06
申请人
重庆邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H10D84_60
IPC 分类号
H10D84_60
技术画像
所属领域
功率半导体器件
功率半导体器件
绝缘栅双极晶体管
金属氧化物半导体场效应晶体管
应用场景
电源转换, 逆变器, 电机驱动, 新能源汽车, 工业自动化
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摘要
本发明涉及一种集成四种MOSFET的RC‑LIGBT器件,属于半导体技术领域。该器件包括阴极P+区、阴极N+区、阴极P‑well区、漂移区、埋氧层、衬底、阳极P+区、阳极P‑well区、阳极N‑buffer区、普通MOS金属栅极、普通MOS栅极氧化层、阳极N+区、阳极浮空N+区、沟道MOS金属栅极、阳极辅助MOS金属栅极、阳极浮空MOS金属栅极、沟道MOS栅极氧化层、阳极辅助MOS栅极氧化层和阳极浮空MOS栅极氧化层。本发明改善了器件的反向恢复性能和反向导通性能。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种具有屏蔽效应的超结P柱和N-沟道的4H—SiC基VDMOS器件
当前第 / 件
一种集成表面和体内反并联二极管的LIGBT器件
同领域国内专利 · IPC: (H10D84_60)
H10D84_60
覆盖
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📌 交易状态:
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未申报
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