实用新型 已授权

一种高精度半导体器件专用设备定位调节装置

📄 申请号:CN202521910758.9 📄 发布日:2026/08/24

著录项目信息

申请日
2025-09-05
公开号
CN224746909U
公开日
2026-09-11
申请人
山东福吉半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片封装, 精密装配, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种高精度半导体器件专用设备定位调节装置,涉及半导体制造与测试领域,解决了传统装置吸附不均、定位精度低及角度调节不足的问题。该装置包含机架、定位台、驱动机构、滑动组件等单元。定位台采用蜂窝状真空吸附槽,吸附通孔直径0.2mm,配合金刚石定位柱与碳化硅耐磨球头,实现亚微米级吸附与定位精度。驱动机构由压电推杆、柔性铰链和光栅位移传感器组成,实现X、Y向高精度位移控制;角度微调组件通过偏心调节凸轮、弧形导向滑轨与氮化硅陶瓷钢珠配合,实现0.001°级角度调节。方案集成高精度吸附、位移闭环控制与角度微调,显著提升半导体器件加工与测试的精度与可靠性,延长设备使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224746909U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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