实用新型已授权

一种便于散热的集成电路芯片封装结构

Name: 一种便于散热的集成电路芯片封装结构
Brand: 山东福吉半导体科技有限公司
SKU: 2025219107288
Availability: InStock

📄 申请号：CN202521910728.8 📄 发布日：2026/08/24

著录项目信息

申请日

2025-09-05

公开号

CN224746923U

公开日

2026-09-11

申请人

山东福吉半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10W40_22

IPC 分类号

H10W40_22 , H10W40_25 , H10W40_60 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装半导体封装芯片散热

应用场景

集成电路, 芯片封装, 电子器件散热, 消费电子, 通信设备

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摘要

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路芯片封装结构，涉及半导体封装散热技术领域，解决了高功率芯片散热不足导致性能下降的问题。该结构包括芯片芯体、复合封装外壳、梯度散热组件和复合散热柱。封装外壳由内层导热壳、外层散热壳及环形真空隔热腔构成，腔中嵌环形热管，蒸发段贴内层壳、冷凝段连鳍片；芯片顶部依次叠设铜基散热板、石墨烯薄膜和铟箔柔性层，并以柱状导热体与相变散热膏填充；承载台底部蜂窝孔内插铜‑铝复合散热柱，外接波纹散热片。方案通过多级导热、相变储热、真空隔热及弹性压片恒压，实现芯片热量快速导出与均匀散发，显著降低工作温度，提升芯片性能、可靠性和使用寿命。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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