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本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法，属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体；将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单，无需采用电镀，工艺简单易于控制，成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低，适合用于集成电路导电胶膜中。

本实用新型公开了一种导电泡棉，包括泡棉本体，泡棉本体的左右两侧设置有连接机构，连接机构包括凸起件和连接凹槽，凸起件设置在泡棉本体的侧面，连接凹槽设置在远离凸起件所在的侧面上，并且连接凹槽的位置和凸起部的位置、大小相适配，连接凸起件能插入相邻导电泡棉的连接凹槽内和连接凹槽卡接，凸起件和连接凹槽能连接相邻的两个导电泡棉，凸起件远离泡棉本体的一端为前端部，前端部设置有条形通槽，条形通槽由前端部向泡棉本体的方向延伸。通过条形通槽的设置提升凸起件和连接凹槽连接的紧密性，使两块相邻的导电泡棉连接牢固，不容易分离脱落。