实用新型已授权

一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘

📄 申请号：CN202422668745.7 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2024-11-04

公开号

CN224653948U

公开日

2026-08-18

申请人

义乌市续辰电子商务有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10P72_10

IPC 分类号

H10P72_10 , H10P72_76 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件载盘结构自动化装载

应用场景

半导体制造, 晶圆测试, 芯片封装, 自动化产线

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摘要

本实用新型涉及半导体载盘领域，且公开了一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括载盘座，所述载盘座的顶部设置有载盘主体，所述载盘主体的顶部对称设置有L型夹板，所述载盘座的两端设置有调节机构，所述L型夹板的内部设置有限位机构，该可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，将需要加工的晶圆的放在载盘主体上，然后利用旋钮带动双向丝杆，在调节槽内调节块的作用下，配合L型连接臂带动L型夹板向中间移动夹住晶圆，过程中夹持垫先与晶圆接触，并根据晶圆尺寸使多个夹块向分别活动槽内压缩弹簧，以此来对晶圆夹持固定，便于后续加工，解决了现有的载带盘难以根据元件尺寸稳定固定加工的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种截齿表面处理用固定夹具

当前第 / 件

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