发明专利已授权

一种基于黏菌算法的半导体温控系统控制方法

Name: 一种基于黏菌算法的半导体温控系统控制方法
Brand: 浙江工业大学
SKU: 202211550480X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211550480.X 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-12-05

公开号

CN115857583B

公开日

2025-11-21

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G05D23_20

IPC 分类号

G05D23_20

技术画像

所属领域

温控系统智能优化算法温度控制系统半导体制造设备半导体温控系统控制温控系统

应用场景

半导体制造, 半导体温控, 工业温度控制, 智能控制

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摘要

本发明公开了一种基于黏菌算法的半导体温控系统控制方法。方法包括：采用最小二乘法对半导体温控系统微分方程进行辨识，获得参数化传递函数；进行激励测试，将信号输入半导体温控系统，输出温度变化值；将误差值输入PID控制器中，对半导体温控系统进行控制；通过黏菌算法对控制参数进行优化迭代，对黏菌算法优化结果进行退火变异，直至退火变异产生的新解替代全局最优解，此时PID控制器响应的适应度函数的适应度值为全局最优适应度，进而对PID控制器的PID控制参数进行优化。本发明提高了半导体温控系统的响应速度、稳定性和控制精度，减少了超调和缩短控制系统的调节时间，具有良好的工程应用价值。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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