发明专利已授权

多参数自主调节的液膜剪切抛光装置及抛光方法

📄 申请号：CN202410082835.X 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-01-19

公开号

CN117718873A

公开日

2024-03-19

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B31_116

IPC 分类号

B24B31_116 , B24B31_12 , B24B1_00 , B24B51_00 , B24B49_00 , B24B49_16 , B24B57_02 ,

技术画像

所属领域

精密抛光精密抛光液膜剪切抛光自适应控制

应用场景

精密制造, 光学元件加工, 半导体晶圆抛光, 精密模具抛光, 航空航天零部件抛光

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摘要

本发明提供了多参数自主调节的液膜剪切抛光装置，包括机座，以及抛光盘模块和工件夹持驱动模块；所述工件夹持驱动模块包括用于夹持工件的载物盘；所述载物盘的下侧设有温度传感器和压力传感器，所述抛光液槽的槽壁上设有PH传感器，所述抛光液槽上方设有PH调节模块，所述PH调节模块能够向抛光液槽中添加PH调节剂；抛光时，控制模块通过BP网络神经模型对当前抛光PH值、抛光温度及工件压力进行评估，再通过遗传优化算法寻找最优抛光参数，最后对抛光参数进行自主调节。本发明还提供了多参数自主调节的液膜剪切抛光方法。本发明通过对抛光参数进行自主调节，有效消除加工过程中因抛光环境变化带来的不稳定性，实现高效、高质量、稳定的抛光加工。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种吡咯吲哚啉/呋喃吲哚啉类化合物的连续制备方法

当前第 / 件

一种螺旋二氧化钛光电极及其制备方法和应用

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