发明专利 已授权

一种用于剪切增稠抛光的确定性抛光方法及抛光装置

📄 申请号:CN202411833567.7 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2024-12-13
公开号
CN119282830A
公开日
2025-01-10
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光学元件抛光, 半导体晶圆抛光, 硬脆材料加工, 精密模具抛光, 医疗器械表面处理

摘要

本发明公开了一种用于剪切增稠抛光的确定性抛光方法及抛光装置,该方法部分包括:待加工表面的离散化,使用测量、插值方法以离散化的控制点坐标在计算机中表示待加工表面;抛光点可控材料去除矩阵计算策略,规划抛光点,对比待加工表面和目标表面,计算控制点位置的材料去除余量,计算各个抛光点的影响区域以及对控制点的影响,以相邻抛光点去除余量单点模型加权值为标准可控地合并抛光点,得到材料去除矩阵;迭代‑NNLS(非负最小二乘)联合驻留时间算法,对材料去除矩阵先使用迭代的方法计算抛光点的驻留时间,降低驻留时间求解结果的波动,再在此基础上使用NNLS(非负最小二乘)算法进一步提高结果的精度。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN119282830A

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:49 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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