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本发明公开了一种用于剪切增稠抛光的确定性抛光方法及抛光装置，该方法部分包括：待加工表面的离散化，使用测量、插值方法以离散化的控制点坐标在计算机中表示待加工表面；抛光点可控材料去除矩阵计算策略，规划抛光点，对比待加工表面和目标表面，计算控制点位置的材料去除余量，计算各个抛光点的影响区域以及对控制点的影响，以相邻抛光点去除余量单点模型加权值为标准可控地合并抛光点，得到材料去除矩阵；迭代‑NNLS（非负最小二乘）联合驻留时间算法，对材料去除矩阵先使用迭代的方法计算抛光点的驻留时间，降低驻留时间求解结果的波动，再在此基础上使用NNLS（非负最小二乘）算法进一步提高结果的精度。

本发明公开了一种基于轨迹点和驻留时间优化的剪切增稠抛光方法，设定基于剪切增稠抛光装置的抛光工艺参数；构建剪切增稠抛光的空间材料去除足迹预测模型，该预测模型包括影响区域尺寸方程和材料去除量方程；测量待处理工件表面形貌得到测量点矩阵，并利用轨迹点生成算法得到抛光区域内的全部轨迹点；利用预测模型计算每个轨迹点的影响区域尺寸，以相邻轨迹点相接且不发生干涉为目标，优化得到轨迹点进给矩阵；对每个轨迹点进行驻留时间迭代，得到驻留时间矩阵；在剪切增稠抛光装置上使用轨迹点进给矩阵与驻留时间矩阵，对待处理工件进行抛光。本发明优化了轨迹点和驻留时间矩阵，提高了抛光精度、质量和效率。