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发明专利
已授权
芬顿辅助力控微半球凹模阵列复合加工方法
📄 申请号:CN201910463409.X
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2019-05-30
公开号
CN110370101B
公开日
2021-05-04
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B24B1_04
IPC 分类号
B24B1_04
,
B24B49_12
,
B28D5_00
,
技术画像
所属领域
微细加工
微细加工
复合加工
模具制造
应用场景
精密模具制造, 光学元件加工, 微透镜阵列制造, 微结构表面加工
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摘要
本发明公开了芬顿辅助力控微半球凹模阵列复合加工方法,将碳化硅片工件置于微铣削机床下进行预加工,在碳化硅片上生成粗加工的凹球冠阵列,凹球冠直径为最终加工成品的直径,球冠深小于成品所需深度;将变幅杆作为研抛工具的主体,变幅杆下端则通过双头螺柱与可更换的工具头连接,工具头在工作时通过共振传递微型超声发生器的振动,工具头底部加工阵列凹球坑,球坑直径小于等于球体直径。本发明采用微铣削法对碳化硅片工件进行粗加工,再使用超精密研抛装置对半成品碳化硅片工件进行精加工,并结合芬顿液对碳化硅工件化学软化作用、微超声产生的空化作用和工具头对工件的物理锤击,形成高形状精度、低表面粗糙度、高表面质量微半球凹模。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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