发明专利已授权

基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨-抛加工方法

📄 申请号：CN202010767217.0 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2020-08-03

公开号

CN112123023B

公开日

2025-04-15

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_00

IPC 分类号

B24B1_00 , B24B57_02 , C09K3_14 ,

技术画像

所属领域

精密加工技术精密加工技术研磨抛光工艺表面处理技术

应用场景

精密零部件加工, 模具制造, 光学元件加工, 医疗器械加工, 航空航天零部件加工

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摘要

一种基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨‑抛加工方法，包括以下步骤：(1)在具有剪切流变效应的非牛顿流体基液中混入磨料和添加剂，搅拌均匀，制成剪切流变磨抛液，加入机床磨削液站；(2)在完成传统粗磨、半精磨之后的精磨阶段，从砂轮切入端沿砂轮线速度方向对磨削区提供剪切流变磨拋液；(3)设置磨削深度大于零，实现工件表面低损伤磨削；(4)设置磨削深度等于零，对磨削表面进行磨‑抛复合加工；(5)设置砂轮与工件为非接触状态，对磨削表面进行剪切流变抛光，通过调整磨拋液流变特性、砂轮线速度、工件进给速度、砂轮‑工件间隙，控制抛光过程表面各点材料去除率。本发明易于实现，加工效率高、精度高、实用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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