发明专利已授权

空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法

Name: 空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法
Brand: 浙江工业大学
SKU: 2019104627861
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910462786.1 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2019-05-30

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_04

IPC 分类号

B24B1_04 , B24B37_11 ,

技术画像

所属领域

精密加工精密加工微纳制造表面处理

应用场景

微模具制造, 精密光学元件加工, 微机电系统制造

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摘要

本发明公开了空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法，通过工具头的微超声振动，击打导向板中的球体，激发工具头和微凹模衬底工件之间的研抛液中的复合磨粒，高速冲击凹模衬底。同时结合超声空化气泡调控技术，促进空化作用向有利于材料去除的方向发展，结合自由发射球体对工件的锤击作用、研抛液中的复合磨粒对工件的冲击和物理化学作用等，实现工件材料的去除，大幅提升微半球凹模阵列的加工效率，保证凹模圆周半径的一致性和不同凹模之间几何形状的一致性，同时减少了对加工工具的磨损。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

N-2-嘧啶基-3-氟吲哚类化合物及其制备方法与应用

当前第 / 件

一种6-(4-甲基哌嗪-1-基)-4-邻甲苯基烟酰胺的合成方法

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