发明专利已授权

一种具有域内材料均匀去除功能的梯度弹性研抛装置

📄 申请号：CN201910684381.2 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2019-07-26

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B55_00

IPC 分类号

B24B55_00 , B24B41_04 , B24B57_02 , B24D18_00 ,

技术画像

所属领域

研磨抛光设备研磨抛光设备精密与超精密加工柔性加工工具

应用场景

半导体晶圆抛光, 光学元件精密加工, 精密模具表面精整, 金属零件表面光整, 硬脆材料加工

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摘要

本发明公开了一种具有域内材料均匀去除功能的梯度弹性研抛装置，研抛工具包括刚性层,梯度弹性层以及均质层；刚性层作为研抛工具的基底，设有安装孔，可以同旋转驱动组件连接，侧面安装搭扣，可同均质层固定环上的锁舌座相配合；梯度弹性层具有径向弹性模量分布；均质层为混有磨粒的加工层；梯度弹性层和均质层均具有多种厚度和弹性模量的组合。此外均质层还具有不同磨粒、粒径、混合比例以及不同弹性模量基底的组合，可根据加工工件的要求，选择合适的梯度弹性层和均质层的组合。本发明结构简单，制作简单成本较低，通过梯度层和均质层的匹配，可适应不同工件不同阶段的加工要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230418

✅ 授权

20191022

?? 实质审查的生效：

20190920

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：22 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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