发明专利已授权

一种高密度嵌入式线路的制作方法

📄 申请号：CN201710977049.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-10-19

申请人

广东佛智芯微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_10

IPC 分类号

H05K3_10

技术画像

所属领域

高密度互连高密度互连印制电路板制造嵌入式线路

应用场景

消费电子, 通信设备, 集成电路封装

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摘要

本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微细线路的修复方法

当前第 / 件

一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法

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