发明专利 已授权

一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台

📄 申请号:CN201110266266.7 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2011-09-08
公开号
CN102269930B
公开日
2012-07-04
申请人
青岛理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆光刻, 微纳加工, 芯片制造, 纳米压印光刻

摘要

本发明公开了一种适用于整片晶圆纳米压印的自适应承片台,它包括固定基座、浮动底座、真空吸盘和真空管路。其中,真空吸盘固定于浮动底座的上平面;固定基座具有凹形球形结构,浮动底座具有凸形球形结构,固定基座与浮动底座之间为半球形接触。本发明通过固定基座与浮动底座之间的球形接触配合产生相对滑动实现模板与基片平行自适应调整和楔形误差的补偿;采用真空负压实现浮动底座在固定基座上的锁紧和固定,保持调平后基片和模板之间的相对位姿,确保在压印过程中模板与基片之间的平行。本发明具有结构简单、调整方便、成本低、适应性广和柔性高等优点,可应用于整片晶圆纳米压印,尤其适用于大尺寸晶圆整片纳米压印工艺和装备。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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