发明专利已授权

用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法

📄 申请号：CN201710715363.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-08-20

公开号

CN107470795A

公开日

2017-12-15

申请人

东北石油大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_22

IPC 分类号

B23K35_22 , B23K35_40 , B23K1_008 , B23K1_19 , B23K1_20 ,

技术画像

所属领域

钎焊材料钎焊材料陶瓷连接焊接工艺

应用场景

陶瓷与金属封接, 电子封装, 航空航天高温结构连接, 核能装备, 半导体设备制造

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摘要

本发明涉及的是用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法，其中用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料由一层B部分低温钎料、一层A部分低温钎料、一层B部分低温钎料依次叠加构成，各层低温钎料体积均相等。用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料焊接使用方法：焊接时将SiC陶瓷的连接面上均匀铺上一层纳米银线，然后把A部分低温钎料与B部分低温钎料按照BAB的顺序依次放置在SiC陶瓷两个连接面中间，同时施加0.2~2MPa，加热到50~90℃，待钎料熔化后保温10min，冷却，完成SiC陶瓷的低温钎焊连接。本发明的钎料熔点低（≤40℃），实现了在50~90℃对SiC陶瓷的连接，能够有效地降低钎焊接头的残余内应力。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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