发明专利已授权

一种微机电组件的封装构造

📄 申请号：CN201710805471.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-09-08

公开号

CN107364825B

公开日

2023-06-06

申请人

武汉鑫华勤精密制造有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B81B7_00

IPC 分类号

B81B7_00 , B81B7_02 ,

技术画像

所属领域

微机电系统封装微机电系统封装半导体封装封装结构

应用场景

消费电子, 汽车电子, 智能传感器, 物联网设备, 可穿戴设备

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摘要

本发明提供一种微机电组件的封装构造，包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管、单向阀二、凹槽、插柱、弹性片、铜环、接触片以及盲孔，所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置，所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧，所述单向阀二装配在进气管上，所述单向阀一装配在排气管上，该设计增加了本发明排气的功能，所述弹性片装配在凹槽内部上侧，所述盲孔开设在凹槽内部下端面中间位置，所述接触片安装在盲孔内壁中部位置，所述插柱上端安装在弹性片下端面中间位置，所述铜环装配在插柱环形侧面上，该实现了本发明自我检测的目的，本发明外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230606

✅ 授权

20230523

⏳ 专利申请权的转移：

20171215

?? 实质审查的生效：

20171121

📄 公开

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