专利交易市场

本发明提供一种微机电组件的封装构造，包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管、单向阀二、凹槽、插柱、弹性片、铜环、接触片以及盲孔，所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置，所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧，所述单向阀二装配在进气管上，所述单向阀一装配在排气管上，该设计增加了本发明排气的功能，所述弹性片装配在凹槽内部上侧，所述盲孔开设在凹槽内部下端面中间位置，所述接触片安装在盲孔内壁中部位置，所述插柱上端安装在弹性片下端面中间位置，所述铜环装配在插柱环形侧面上，该实现了本发明自我检测的目的，本发明外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。

本发明涉及一种金属阵列检测单元及其制备方法、检测转换装置，检测转换装置包括转轴、沿转轴周向均匀分布的多个检测单元、用于联接检测单元和转轴的连接杆，检测单元包括外部固定架、上高透玻璃、下高透玻璃和金属方块阵列结构板；本发明还涉及检测单元的制备方法，本发明的检测单元通过不同夹角的微纳结构的金属方块阵列结构板产生不同透射谱线。本发明还通过转轴的转动带动检测单元转动，从而能够得到多个透射谱线的透射谷位置对应的波长，通过透射谷位置对应的波长可进行多个逻辑条件筛选，能实现多个逻辑运算，能够作为逻辑开关进行使用，而且便于操作，有利于实现动态变化的调节。

本发明公开了一种绝压接触式MEMS电容薄膜真空传感器，包括传感器芯片，以及用于安装传感器芯片的外壳，以及将传感器芯片封装在外壳内的上壳；传感器芯片包括硼硅感压膜、硅基底和玻璃基底，三者至上而下依次连接；硅基底的一面设有腔体，硅基底将设有腔体一面与硼硅感压膜直接键合，形成真空参考腔；真空参考腔内设有抽气孔，通过硅基底的另一面与玻璃基底阳极键合封堵抽气孔，真空参考腔形成高真空。本发明通过在真空参考腔内部设有抽气孔，将形成真空参考腔的技术转变为硅‑硅直接键合和硅‑玻璃阳极键合相结合的方式，简化了工艺流程，降低了真空传感器的测量下限；硼硅感压膜上设有保护环，减小传感器灵敏度的影响，提高真空传感器的分辨率。