发明专利已授权

针对屏蔽差分硅通孔的RC无源均衡器结构及其设计方法

📄 申请号：CN201810575454.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-06-06

公开号

CN108964627B

公开日

2022-03-15

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H03H7_06

IPC 分类号

H03H7_06 , G06F30_367 , H01L23_48 ,

技术画像

所属领域

衡器硅通孔技术集成电路设计信号完整性衡器

应用场景

三维集成电路, 芯片间高速互连, 半导体封装, 高速数据传输, 信号完整性优化

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摘要

本发明公开一种针对屏蔽差分硅通孔的RC无源均衡器结构及其设计方法。此结构利用电阻‑电容谐振电路的思路设计而成。此结构可以有效解决数字差分信号传输系统中存在的码间串扰问题，使传输频带变得平坦，有效提高了高速数字信号的传输质量。本发明可精确计算特定差分传输系统所需的RC无源均衡器的器件参数，可使得差分传输信号的质量达到最优。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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