发明专利已授权

一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

📄 申请号：CN202010311019.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-04-20

申请人

电子科技大学中山学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J9_02

IPC 分类号

C09J9_02 , C09J179_04 , C09J171_00 ,

技术画像

所属领域

导电填料导电填料导电粘结剂表面改性

应用场景

电子封装, 导电胶粘接, 锂电池, 超级电容器, 电磁屏蔽

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摘要

本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的-OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性-NH2与氰酸酯单体中的-OCN基团反应，形成具有端-OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示，导电填料制备成导电胶粘剂后，固化温度为170±20℃，固化时间为60±20min，具有优异的耐温(Tg＞210℃)、导电(体积电阻率＜10-4Ω·cm)、导热(＞8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa，抗弯强度≥58.43Mpa)。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：24 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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